La surface mount technology (tecnologia a montaggio superficiale), in sigla SMT, è una tecnica utilizzata in elettronica per l'assemblaggio di un circuito stampato che prevede l'applicazione dei componenti elettronici sulla sua superficie senza la necessità di praticare dei fori, come invece richiesto nella tecnica classica THT. I componenti costruiti secondo le specifiche SMT sono definiti surface mounting device (SMD). Il cuore della produzione di MEC è proprio il reparto SMT, un'area in cui umidità e temperatura sono controllate e monitorate. In questa zona sono installate tutte le apparecchiature i macchinari di ultima generazione che consentono il corretto assemblaggio SMT e il controllo dei prodotti più complessi.
Le 4 linee di montaggio SMT all’avanguardia sono così composte:
- Serigrafiche: utilizziamo i più diffusi formati di lamine quali Tetra, Zelflex e Vector Guard con la possibilità di finitura nano coat per migliorare la dispensazione delle crema saldante. Precisione di stampa +/- 12,5 um (+/- 6α).
- SPI: Closeloop 4.0 con la serigrafica precedente, l’obiettivo è monitorare e migliorare in automatico i più importanti parametri di stampa.
- Pick&Place, le nostre macchine sono strutturate per montare i componenti più standard fino a:
Min. chip 01005 (0,4 x 0,2mm)
Min. lead pitch 0,25mm
Min. lead width 0,1mm
Min. ball pitch 0,14mm
Min. ball diameter 0,08mm - Stazione per rework BGA
- Armadi statici a temperatura e umidità controllata
- Magazzino automatico a temperatura umidità controllata
- Forno di bake per ricondizionamento di componenti e PCB
- Macchina per imballaggio sottovuoto
