La qualità dei collaudi flying probe in MEC è garantita dall’utilizzo di macchinari SPEA. Grazie alla loro tecnologia è possibile eseguire test parametrici sui componenti evitando la realizzazione di costose fixture dedicate, anche in caso di NPI, e testare tutti i componenti con l’obiettivo di eliminare eventuali difetti. Si tratta di una modalità di collaudo molto precisa e accurata perché permette di effettuare rilevazioni anche sulle sezioni della scheda elettronica che non sono direttamente contattabili. La performance elettronica della PCB è quindi controllata nel dettaglio. La SPEA permette di collaudare in modo affidabile, combinando simultaneamente diverse tecniche di collaudo. MEC è in grado di sviluppare internamente programmi di test riducendo notevolmente i lead time di consegna delle schede finite.
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