MEC prevede controlli di processo su diversi livelli per le schede elettroniche prodotte. L’incoming del materiale è il primo controllo relativo all’affidabilità della componentistica acquistata. Il 100% delle PCB realizzate è sottoposto ai controlli SPI e AOI. La tecnologia SPI permette l’ispezione del deposito sulla pasta saldante, mentre quella AOI 3D riguarda l’ispezione ottica automatica. La capacità d’ispezione è ai massimi livelli grazie alla possibilità di utilizzare camere 3D laterali. MEC assicura questi due importantissimi controlli, come parte integrante del processo di produzione delle sue schede elettroniche. Nel ciclo produttivo è sempre prevista anche l’ispezione X-RAY sulle saldature a campione. La possibilità di inclinare il detector offre maggiori capacità di ispezione dei giunti di saldatura e dei componenti, oltre ad offrire la possibilità di realizzare laminografie dettagliate grazie al tubo con risoluzione 0.1um. MEC ha come obiettivo garantire la qualità e la stabilità delle sue PCBa durante ogni fase di lavorazione. In caso di altri test e controlli personalizzati richiesti dal cliente, siamo a disposizione per la definizione di un metodo personalizzato.
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